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成都复合包装袋破袋率高原因终于找到啦!

来源:http://cd.jingmeisuliao.com/news651433.html 发布时间:2021-7-19 15:30:00

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     复合袋包装袋会破袋,原来是由这7大源头引起的,专业软包装制造商顺兴源包装总结7个原因,助力服装、服饰、化妆品、五金电子、食品等会用到复合包装袋的企业更好的选择包装产品。

    各种材料的熔融温度的高低,直接决定复合袋的低热封温度。生产过程中,由于热封压力,制袋速度以及复合基材的厚度等多方面影响,实际采用的热封温度往往要高于热封材料的熔融温度。热封的压力越小,要求热封温度越高;机速越快,复合膜的面层材料越厚,要求的热封温度也越高。热封温度若低于热封材料的软化点,则无论怎样加大压力或延长热封时间,均不可能使热封层真 正封合。但是若热封温度过高,又易损伤焊边处的热封材料熔融挤出,产生“根切”现象,大大降低封口的热封强度和袋子的耐冲击性能。


    一般复合包装常用的热封材料有CPE、CPP、EVA、热熔胶以及其它一些离子型树脂共挤或共混改性薄膜。热封层材料的厚度一般在20~80μm之间,特殊情况下也有达100~200μm的。同一种热封材料,其热封强度随热封厚度的增 大而增 大。蒸煮袋的热封强度一般要求达40~50牛顿,因此,其热封材料厚度应在60~80μm以上。

    对于轻薄包装袋,热封压力至少要达到2kg/cm2,而且随着复合膜总厚度的增加而相应提高。若热封压力不足,两层薄膜之间难以达到真 正地熔合,致合局部热封不好,或者难以赶尽夹在焊缝中间的气泡,造成虚焊;当然,热封压力也不是越大越好,应以不损伤焊边为宜,因为在较高的热封温度时,焊边的热封材料已处于半熔融状态,太大的压力易挤走部分热封料,使焊缝边缘形成半切断状态,焊缝发脆,热封强度降低

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